公司成立時間：於 2025/06/04 創立

負責人：游濟華（國立成功大學工程科學系副教授）

核心技術類型：人工智慧與機器學習、電腦運算 (Computing)、製造技術

核心產品主要產業類別：半導體產業

隨著半導體封裝進入異質整合的時代，煊程科技開發了InPack.AI，InPack.AI 結合生成式AI，用於先進封裝的EDA工具，我們的產品能夠模擬多物理場、材料特性及結構特性結合至模型，並利用深度學習之生成式AI，不需龐大製程資料，以達到高效率與高精確度的模擬預測。

我們服務的客戶涵蓋IC設計公司、先進封裝製造商與EDA工具使用者。InPack.AI 可以滿足所有需求：模擬、模擬器 (Emulation)、設計、整合、資料庫與多場域模擬工具。InPack.AI是市場上唯一能全面涵蓋這些功能的平台。