公司成立時間：於 2025/06/04 創立

負責人：游濟華（國立成功大學工程科學系副教授）

核心技術類型：人工智慧與機器學習、電腦運算 (Computing)、製造技術

核心產品主要產業類別：半導體產業

導師：李崇毅、黎兆平

隨著半導體封裝邁入異質整合（Heterogeneous Integration）時代，煊程科技推出自主研發的次世代AI-EDA平台 InPack.AI。本平台結合生成式人工智慧（Generative AI）技術，專為先進封裝設計與分析打造，能將多物理場效應、材料特性與結構行為整合於統一模型架構中。透過深度學習驅動的生成式模型，InPack.AI 在無需大量製程資料的情況下，即可實現高效率且高精準度的模擬與預測能力。

InPack.AI 的服務對象涵蓋IC設計公司、先進封裝製造商以及各類EDA工具使用者。平台整合完整功能模組，包括高精度模擬（Simulation）、快速模擬器（Emulation）、智慧設計（AI Designer）、系統整合（Integration）、資料管理（Database）以及多場域耦合分析工具。憑藉其高度整合與AI原生設計架構，InPack.AI 成為目前市場上少數能全面涵蓋設計、模擬與優化流程的一體化解決方案。