鳳凰新創平台誠摯歡迎 煊程科技股份有限公司 於本月正式加入輔導團隊行列！
煊程科技將展開導師陪伴與專業輔導歷程，透過導師團隊的協助，在技術深耕與商業策略佈局上持續強化能量，共同推進創新成果的產業化進程。

煊程科技由 成大工程科學系副教授游濟華 帶領，技術源自成功大學的研發基礎，致力於以生成式AI技術解決半導體先進封裝的模擬挑戰。其核心產品 InPack.AI 能整合多物理場、材料與結構特性，提供高效率、高精準度的模擬與預測平台。
今年，煊程科技也順利入選 「2025金鳳凰新創獎」 六組團隊之一，將於 11月6日於成大旺宏館「Innovation Demo Day」下午3點登場的「金鳳凰天使募資Pitch」 進行簡報，與現場百位投資人面對面交流，持續邁向市場前進。
鳳凰新創平台誠摯邀請各界一同蒞臨現場，為包含煊程科技在內的12組鳳凰團隊加油打氣。

鳳凰新創平台將持續協助煊程科技鏈結導師資源與產業夥伴，實現技術商業化，並期待與更多成大團隊共同開創半導體產業新篇章。

🔗 點我認識｜煊程科技團隊