鳳凰新創平台致力鏈結校友資源與經驗，引領優秀新創團隊走出校園。由本平台重點培育、同時也是平台指標性「金鳳凰團隊」的成大工程科學系游濟華副教授帶領的校園新創團隊－煊程科技（NeuroShine），今年獲選工業技術研究院（ITRI）Landing Program 赴美拓展計畫後，積極布局北美市場。在鳳凰新創平台導師黎兆平與王晉武協助並全力支持下，團隊於美西時間2026年6月9日在美國矽谷成功舉辦「AI-Native EDA Research & Technology Sharing」技術交流研討會，現場吸引大量北美半導體產業頂尖專家、創投圈及科技創業領袖齊聚，展現平台團隊厚實的跨國鏈結能量。

隨著生成式AI發展、人工智慧訓練模型及高效能運算（HPC）需求爆發，2.5D/3D先進封裝技術已成為支撐下一世代 AI 晶片的關鍵。然而，封裝架構愈趨複雜，工程團隊面臨的散熱、翹曲及異質整合等物理挑戰也愈加嚴峻。游濟華副教授指出，半導體產業的瓶頸已從晶片設計轉向先進封裝的整合與驗證。當製程邁入奈米級，封裝成為決定系統效能、可靠度及開發時程的關鍵。如何在設計初期快速評估熱效應、應力和多物理耦合問題，已是全球共同課題。

對此，煊程科技開發的AI-Native EDA平台「InPack.AI」，深度融合生成式AI與物理模擬，打造全新智慧化流程。相較於傳統需耗時數天至數週的模擬分析，InPack.AI能將時間縮短至數秒鐘，大幅提升逾600倍的開發效率，並維持高達97%的預測準確度。目前該技術已成功應用於散熱分析、翹曲預測及結構最佳化，能協助工程團隊降低試錯成本、加速驗證。

現場與會專家對煊程科技團隊所展現的技術實力與創新成果給予高度肯定，一致認為 InPack.AI 的出現，將有助於強化台灣在半導體設計與先進封裝領域的國際競爭優勢，並重新定義未來的產品開發模式。本次研討會圓滿成功，特別感謝北美工研院提供活動場地，以及成大北加州校友會、成大北加州創業俱樂部、美洲中國工程師學會（CIE/USA）與華美半導體協會（CASPA）等單位的大力協助與宣傳。未來，煊程科技也將持續深化研發、鏈結全球資源，以台灣自主研發的創新技術協助全球客戶加速封裝設計，推動工程開發邁向 AI 驅動的新世代，為全球半導體產業創造更高效率、更智慧化的設計與創新價值。

鳳凰新創平台是一個非營利組織，旨在連接校友的資源和經驗，幫助成功大學的新創團隊走出校園。透過商業導向評估、專業導師指導與產業對接，加速轉化學術研究成果為實質商業價值，並為具潛力的早期新創開創投資契機。平台將持續深化全球生態圈資源的導入，輔導更多優秀的成大團隊鏈結國際市場。